Simuleringsappar för ytmonterade komponenter

Ingenjörer vid BE CAE & Test använder COMSOL Multiphysics och Application Builder för att utforma simuleringsappar så att deras kunder själva kan simulera och ändra designen av elektronikkomponenter.

Det italienska konsultföretaget BE CAE & Test har tagit simuleringsprocessen ett steg längre än att enbart utveckla en modell och leverera en slutrapport. Med COMSOL Multiphysics och Application Builder har de skapat ett antal lättanvända appar för virtuell produktutveckling av ytmonterade komponenter. Deras kunder får nu tillgång till kraftfulla simuleringar utan att behöva förstå den underliggande simuleringsmodellen.
– Simuleringsappar är en milstolpe för matematisk modellering och numerisk simulering, säger Giuseppe Petrone, beräkningsingenjör och grundare av BE CAE & Test. De här verktygen gör att numerisk simulering blir möjlig för en större grupp av användare. Personer utan tidigare erfarenhet av finita elementmetoden (FEM) eller matematisk modellering kan nu utforska, utföra och utnyttja simuleringar. På så sätt kan simuleringsappar skapa fler affärsmöjligheter. Utöver att bara ge kunder en teknisk rapport går det också att förse dem med ett interaktivt verktyg.
Med appen för ytmonterade komponenter utförs en termisk analys som låter användaren utvärdera en rad viktiga termiska egenskaper: temperaturfördelningen inom komponenten, varningar om maximal temperatur överskrids, värmemotstånd som funktion av lödningens tjocklek, bortförd värme och hur materialen i lödningar och chip påverkar temperaturen.

Comments are closed.