Vad händer med frihandeln och varför ser vi plötsligt ett tullkrig i världen? Den enkla förklaringen är nog att det är en del av maktkampen mellan USA och Kina. Trots stora interna problem är Kina på väg att ta kontrollen över det mesta av världens industriproduktion och med det den globala ekonomiska makten. Vi tar […]

Filed under: Analogteknik, EDA, Effekthalvledare, Embedded, Fordonselektronik, Kontaktdon, Kortsystem, Mikroprocessorer, Mikrovag, Opto, SvenskTeknik | Kommentarer inaktiverade för Maktspelet om ekonomin

Den kommersiella utvecklingen av halvledare med brett bandgap, som kiselkarbid och galliumnitrid, har tagit fart. Det driver i sin tur på den tekniska utvecklingen. Trenden var tydlig under årets konferens SCAPE.  

Filed under: Halvledarteknik, KTH, Nordisk Teknik | Kommentarer inaktiverade för Brett bandgap med breddare användning

Den 4 juli 2020 drabbades Rocket Labs Electron-raket av ett fel vid avresan som ledde till att sju satelliter gick förlorade. Ett högre motstånd i en koppling gjorde att den överhettades, vilket gjorde att det vibrationsskyddande materialet som täckte kopplingen smälte. Vibrationerna gjorde därefter att leden hoppade ur, vilket kapade strömtillförseln till turbopumpen.

Filed under: Kontaktdon, Utländsk Teknik | Kommentarer inaktiverade för Säkra kopplingar ute i rymden

Begränsad räckvidd och långa laddningstider är sedan länge de två största bromsklossarna för införandet av elfordon. Nya batterikemier och intelligenta batteristyrningssystem (BMS, battery management system) har gjort stora framsteg när det gäller att maximera räckvidden. Laddningstiden är dock fortfarande ett problem. Konrad Lorentz och Emiliano Mediavilla Pons från NXP tittar här på vad som kan […]

Filed under: Fordonselektronik | Kommentarer inaktiverade för Nästa generations systemarkitekturer för batteristyrning

E-sport eller spelande på tävlingsnivå har vuxit till en miljardindustri och tagit dator- och konsolspelen till en helt ny nivå. Det som dock hamnar lite i skymundan är den viktiga roll som elektroniska komponenter har. Supersnabba taktiker och smarta konsoltekniker är helt beroende av små brytare i spelhårdvaror som används i dag, till exempel i […]

Filed under: Embedded, Kontaktdon | Kommentarer inaktiverade för Avancerad elektromekanik för e-sport

Pandemin tar fortfarande mycket av vår uppmärksamhet, men samtidigt förändrar AI hur vi arbetar, hela vägen från molnet till Edge och slutpunkter. Ramine Roane, vice president of software and AI product marketing, Xilinx, gör här en prognos för elektronikåret 2022. Ramine Roane, vice president of software and AI product marketing, Xilinx

Filed under: FPGA, Utländsk Teknik | Kommentarer inaktiverade för Utvecklingen accelererar snabbare än någonsin

Det behövs nya arkitekturer för radio- och åtkomstnätverk eftersom nätverksspecifikationerna för 5G New Radio (NR) hela tiden utvecklas, skriver Awanish Verma, chefsarkitekt, gruppen för trådbundet och trådlöst på Xilinx.

Filed under: FPGA | Kommentarer inaktiverade för Adaptiv SoC för acceleration av 5G-basbandet

Moderna processorkonstruktioner ställer oss inför några av de tuffaste utmaningarna inom verifiering av hårdvara. Det gäller speciellt när det handlar om RISC-V-processorkärnor, där det finns en mängd av variationer och implementeringar från ett otal olika källor. Artikeln av W. W. Chen, N. Tusinschi och T. L. Anderson, OneSpin Solutions, presenterades på DVCon Europe 2020 och […]

Filed under: Fordonselektronik | Kommentarer inaktiverade för Ett effektivt sätt att verifiera RISC-V-kärnor

Det går inte att uppnå någon trygghet (safety) utan säkerhet (security). Standarden ISO/SAE 21434, som är ett komplement till ISO 26262, kräver att alla som ingår i en leverantörskedja för elektronik integrerar aktiviteter för cybersäkerhet hela vägen från konceptfasen till dekommissioneringen.

Filed under: Fordonselektronik | Kommentarer inaktiverade för Säker mikroelektronik ger tryggare bilar

IEA 4E PECTA är ett program för att främja utveckling, spridning och användning av kraftelektronik baserat på bredbandgaps-material (Wide Band Gap material, WBG) så som kiselkarbid (SiC) och galliumnitrid (GaN) i kraftelektronik. Anledningen är att WBG-material kan ge stora miljövinster jämfört med att använda kisel (Si). Högre verkningsgrad leder ytterst till lägre koldioxidutsläpp.

Filed under: Effekthalvledare, Teknikartiklar | Kommentarer inaktiverade för Miljökraven driver på utvecklingen av SiC och GaN