ST-Ericsson breddar samarbete

ST-Ericsson utökar sitt samarbete med Hojy Wireless avseende produkter för trådlös datakommunikation i Kina.
Hojt Wireless utvecklar produkter för datakommunikation över EDGE och TD-SCDMA i Kina och har valt ST-Ericssons 65-nm TD-HSPA-modem från företagets underleverantör på marknaden, T3G. Modemet kommer att ingå i utvecklingen av nästa generations bredbandsmoduler, datakort, USB-donglar, notebooks och smarta telefoner från Hojt Wireless och moduler med ST-Ericssons modem kommer att finnas ute på marknaden under första kvartalet 2010, enligt ett pressmeddelande.

Comments are closed.