Nya 3D flash-chip för 10 TB

Intel och Micron Technology lanserar nu sina gemensamt utvecklade NAND-flash minneskretsar konstruerade i en ny 3D-teknik. Enligt de båda företagen har kretsarna en tre gånger så hög densitet som dagens NAND-flash-chip och deras första chip, som finns i provexemplar idag, kan lagra 256 Gbit och ett kommande chip 348 Gbit.

Intel och Micron använder en 3D NAND-teknik med flytande gate-celler och staplar dem vertikalt i 32 lager, vilket resulterar i en multinivåcellkrets (MLC) med 256 Gbit (32 GB) kapacitet eller en trippelnivåcellkrets (TLC) med 384 Gbit (48 GB) som levereras i en standardkapsel.

– Den här 3D NAND-tekniken har potential att skapa grundläggande marknadsskiften. Djupet av effekten som flash har haft hittills, från smartphones till flash-optimerade superdator, är egentligen bara att skrapa på ytan av vad som är möjligt. säger Brian Shirley, vice president för Memory Technology and Solutions på Micron Technology.

Enligt de båda företagen är en av de viktigaste aspekterna av tekniken den grundläggande minnescellen själv. Intel och Micron valde att använda en designteknik med en cell med flytande gate – en universellt väl beprövad design för att tillverka stora volymer av plana flashminnen – men det här är enlig företagen första gången tekniken används för 3D NAND-flashminnen och genom att de staplas vertikalt kan densiteten öka med en faktor 3. Dessutom och eftersom kapaciteten uppnås genom att stapla celler vertikalt kan den enskilda celldimensionen vara betydligt större. Detta förväntas öka både prestanda och uthållighet, jämfört med tidigare generationer.

De nya NAND-flashminnena kan till exempel användas för att skapa mycket tunna SSD:er med en kapacitet på mer än 3,5 TB (bilden) och standard 2,5-tums SSD:er på mer än 10 TB.

256 Gbit MLC-versionen finns idag levererade som provexemplar till utvalda partners och prover av 384 Gbit TLC-versionen kommer att finnas tillgängliga senare i vår. Full produktion förväntas starta under det fjärde kvartalet i år. Båda företagen utvecklar också egna uppsättningar SSD-lösningar baserade på den gemensamma 3D NAND flash-tekniken och dessa produkter planeras vara tillgängliga inom det närmaste året.

Comments are closed.