Annons

Nu startar Europas största forskningsprojekt runt SiP

Projektet kallas ESiP, efter Efficient Silicon Multi-Chip System-in-Package Integration. 40 mikroelektroniföretag och forskningsinstitutioner från totalt nio europeiska länder deltar med syftet att göra miniatyriserade, komplexa system tillförlitligare och testbara.

Forskningsprojektet kommer att ledas av Infineon Technologies AG och pågå till april 2013.
ESiP-projektet syftar till att föra fram Europa till en ledande ställning när det gäller att utveckla och tillverka miniatyriserade mikroelektroniksystem.
I framtiden kommer man att i allt högre grad integrerade olika chip, framställda i olika processer. Dessa chip kan exempelvis utgöras av en processor i 45 nm CMOS, en RF-krets i 90 nm, sensorer och passiva komponenter, sådana som miniatyriserade kondensatorer och speciella filter.
Med ESiP vill man bland annat undersöka tillförlitligheten hos olika produktionsprocesser och material som behövs för att bygga systemkretsar (System in Package, SiP). Projektet innebär också att man skall utveckla nya metoder för felanalys och test. Resultaten från ESiP-projektet kommer i framtiden att användas i elfordon, medicinsk utrustning och i kretsar för kommunikationsteknologi.
SiP-tekniken kommer i framtiden bl a att göra det möjligt att integrera en komplett kamera i en kapsel. Man kommer att stacka olika typer av chip (3D-integration) för att kombinera dem intelligent i en funktionell kapsel.
I projektet deltar, förutom Infineon och Siemens, även medelstora företag som Team Nanotec GmbH, Feinmetall GmbH, Cascade Microtech Dresden GmbH, InfraTec GmbH, PVA TePla Analytical Systems GmbH och olika institut vars verksamheter är knutna till Fraunhofer-Gesellschaft.
Den totala budgeten för ESiP uppgår till 35 millioner euro. De 40 projektdeltagarna betalar hälften av den summan över tre år. För två tredjedelar av den andra halvan står nationella fonder i Österrike, Belgien, Finland, Frankrike, Tyskland, Storbritannien, Italien, Holland och Norge.  Återstående tredjedel finansieras av EU (European Nanoelectronics Initiative Advisory Council ENIAC och European Regional Development Fund).
Förutom den tyska delstaten Saxen stöder också det tyska ministeriet för utbildning och forskning (BMBF) ESiP-projektet som en del av tyska statens program för informations- och kommunikationsteknologi, IKT 2020, som uppgår till 3,3 miljoner euro.

 

Comments are closed.