Annons

IBM, ARM och Cadence i SOI-samarbete

De tre halvledarjättarna har lanserat ett ”Ready for SOI Technology”- program, enligt SOI-industrikonsortiumet.

Detta globala initiativ uppges syfta till att bredda tillgången till energieffektivitet inom elektronikindustrin. Med initiativet uppges ett program för ett inledande erbjudande om SOI-IP bli tillgängligt från IBM, ARM, och Cadence Design Systems. Ytterligare IP:s ska bli tillgängliga från företagen Boeing och Synopsys och en inbjudan att delta ska också ha gått ut till andra utvecklare på området.

Att SOI-processteknologin kan ge både bättre prestanda och lägre energiförbrukning jämfört med “bulk silicon technology” är känt. I ett pressmeddelande meddelas att prestanda kan höjas med upp till 30 procent och effektförbrukningen minskas med 40 procent i en jämförelse mellan de två olika teknikerna.

Tekniken (SOI) uppges idag vara vida använd i produkter som finns i datacentraler, på kontor, i fordon och på andra ställen där tillämpningar med datorer, lagring och nätverk, såväl som inom grafikintensiva spelkonsoler, används, skriver konsortiet i ett pressmeddelande.

Det som det nya programmet nu ska genomföra är att konstruera de nödvändiga byggblocken, och göra dem tillgängliga för en bredare grupp av chip-konstruktörer som vill utnyttja fördelarna med SOI-teknologin i nya konstruktioner, däribland för mobiltelefoner och andra konsumentprodukter.

Konsortiet består bland annat av AMD, Applied Materials, ARM, Cadence Design Systems, CEA-Léti, Freescale Semiconductor, Globalfounderies, IBM, IMEC, Infotech, Innovative Silicon, Kanazawa Institute of Technology, KLA-Tencor, MEMC, Mentor Graphics, MIT Lincoln Laboratories, Nvidia, Ritsumeikan University, Samsung, Semico, SEH Europe, Soitec, Stanford University, STMicroelectronics, Synopsys, Tyndall Institute, University of California-Berkeley, University Catholique de Louvain, UMC och Varian.

Mer information kan hittas på www.soiconsortium.org

Comments are closed.