Fördjupat EUV-samarbete

imec och ASML startade 2014 tillsammans forskningslabbet Advanced Patterning Center för att förbereda ekosystemet inför högre mönsterkrav. Nu har de i anläggningen installerat ASMLs mest avancerade EUV-scanner NXE:3400B för volymproduktion. Deras forskare och partnerföretag påskyndar industrialiseringen av EUV-teknik genom att lösa utmaningarna kring defekter, pålitlighet och yield.

Med en produktionstakt på 125 wafers per timme klarar EUV-systemet ett av de viktigaste kraven på industriell volymproduktion. Förbättringar inom processtyrning gör att NXE:3400B uppnått lika bra mönstermatchning som ASMLs senaste immersionsscanner NXT:2000i, som också kommer att installeras i samma anläggning under 2019.
De satsar också på att förbättra sin förmåga att mäta strukturer i nanometerstorlek, och installerar ASMLs optiska mätsystem YieldStart samt elektronstrålesystemet ASML-HMI.
imec och ASML grundar dessutom ett nytt labb för forskning inom nästa generations EUV med högre numerisk apertur (NA). EUV-system med högre NA får bättre upplösning då ljuset kan projiceras med större vinklar. NXE:3400 har NA 0,33, medan nästa generation EXE:5000 kommer att ha NA 0,55. Detta kommer att möjliggöra geometrier på 3 nm och mindre.

Comments are closed.