Annons

TSMC bygger sin tredje GigaFab

Den taiwanesiska kiselsmedjan TSMC avser att kraftigt utöka sin tillverkningskapacitet och vid en ceremoni i förra veckan meddelades att TSMC startat bygget av en ny, så kallad GigaFab med kapacitet på över 100.000 wafers/månad i "Taichung's Central Taiwan Sience Park". Det blir TSMCs tredje GigaFab för 300 mm wafers.

Den nya anläggningen, som företaget tidigare meddelat planer att uppföra, är döpt till Fab 15. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd (TSMC) investerar mer än NT 300 miljarder (motsvarande nästan 75 miljarder svenska kronor) i sin Fab 15, som kommer att få en kapacitet på över 100.000, 300 mm (12-tum)-wafers per månad. Fullt utbyggd kommer Fab 15 att bli företagets andra GigaFab som utrustas med kapacitet för produktion i 28 nm-teknik.

Bygget kommer att delas upp i fyra faser under de kommande åren. Inflyttning av utrustning för fas 1 planeras till juni 2011 och start av volymproduktion av wafers för produkter i 40 nm och 28 nm-teknik under första kvartalet 2012.

Till det, och för att möta en ökande efterfrågan medan Fab 15 byggs, avser TSMC utöka kapaciteten vid företagets Fab 12 i Hsinchu och Fab 14 i Tainan. Den sammanlagda kapaciteten vid Fab 12 och Fab 15 är idag över 200.000 12-tumswafers per månad, men den totala kapaciteten planeras ökas till mer än 240.000 wafers i månaden fram till slutet av innevarande år, enligt ett pressmeddelande.

Comments are closed.