Ny IPC-standard för flip chip

Posted on april 21st, 2009 by Jonas Karlsson

IPC har släppt en ny standard 7094 “Design and Assembly Process Implementation for Flip Chip and Die Size Components”.

IPC-7094 ger praktisk information till alla som utvecklar produkter som använder de mycket komplexa metoder med hög komponenttäthet som behövs för flip chip-teknologin. IPC har nyligen även släppt 9703 IPC/JEDEC ”Mechanical Shock Test Guidelines for Solder Joint Reliability” som anger riktlinjer för mekanisk test av tillförlitligheten på lodfogar på kretskort.

En annan ny standard är IPC-6017 “Qualification and Performance Specification for Printed Boards Containing Embedded Passive Devices”. Denna standard kompletterar IPC-6010 serien med specificationer för in-process och färdiga mönsterkort som innehåller ledningsmönster för embedded passiva komponenter. Alla IPC dokument kan köpas direkt från IPC eller IPC:s distributörer i Sverige Scanditron eller Swentech, skriver Scanditron i ett pressmeddelande.

Filed under: SvenskTeknik

« »

Comments are closed.

  •

  • Kommentaren

    Sverige är fortfarande bäst

    I media framställs numera alltid Sverige som ”sämst i klassen” när det gäller klimat- och miljöfrågor. Det är ingen ände på eländet och klimatjournalisterna bjuder över varandra när det gäller att klaga på att vi inte når våra mål. Men i den verkliga verkligheten är vi fortfarande klart bäst i klassen både vad gäller miljö och klimat och vi har utsläppsnivåer som andra industriländer bara kan drömma om. Men vad hjälper det att vara dubbelt så bra som de andra när våra politiker lovat att vi skall vara ännu bättre. Vi lyckas med konststycket att vara i särklass bäst och ändå tvingas böta för att vi inte uppfyller våra idiotiska löften. Snacka om ”Die dummen Schweden”.

    Läs hela krönikan

    Bläddra bland mina andra krönikor (810 stycken)

  • Gästkommentaren



    Ramine Roane, Xilinx
    Pandemin tar fortfarande mycket av vår uppmärksamhet, men samtidigt förändrar AI hur vi arbetar, hela vägen från molnet till Edge och slutpunkter.
    Ramine Roane, vice president of software and AI product marketing, Xilinx, gör här en prognos för elektronikåret 2022.
    .

    I periferin

    Gunnar Englund
    1940 – 2021
    Om strömtänger för AC och DC kan sägas vara väl utredda och kända av alla så är det kanske inte så vanligt att rogowskispolar är riktigt lika välkända. Väl utredda kan man utan vidare säga att de är men ändå är principen för hur de faktiskt fungerar och vilka begränsningar de har inte alls välkända. Det har gjort att totalt felaktiga mätningar med rogowskispolar har lett till likaledes totalt felaktiga och ineffektiva ”lösningar” på det förmodade problemet.
    Gunnar Englund gick bort 14 juni 2021. Läs mer om det här. Men hans krönikor lever och kommer förhoppningsvis att uppdateras med några till.