Annons

Ny IPC-standard för flip chip

IPC har släppt en ny standard 7094 “Design and Assembly Process Implementation for Flip Chip and Die Size Components”.

IPC-7094 ger praktisk information till alla som utvecklar produkter som använder de mycket komplexa metoder med hög komponenttäthet som behövs för flip chip-teknologin. IPC har nyligen även släppt 9703 IPC/JEDEC ”Mechanical Shock Test Guidelines for Solder Joint Reliability” som anger riktlinjer för mekanisk test av tillförlitligheten på lodfogar på kretskort.

En annan ny standard är IPC-6017 “Qualification and Performance Specification for Printed Boards Containing Embedded Passive Devices”. Denna standard kompletterar IPC-6010 serien med specificationer för in-process och färdiga mönsterkort som innehåller ledningsmönster för embedded passiva komponenter. Alla IPC dokument kan köpas direkt från IPC eller IPC:s distributörer i Sverige Scanditron eller Swentech, skriver Scanditron i ett pressmeddelande.

Comments are closed.