Annons

Fujitsu bryter ut halvledarna

Näst i raden med att bryta ut sina halvledarverksamhet är Fujitsu. Man skyndar på utveckling av avancerade processer som flyttas till ny fabrik.

 I mars kommer Fujitsu att stara ett nytt dotterbolag för halvledarverksamhet. Syftet är att ytterligare fokusera på sin ASSP-(Application Specific Standard Products)  och ASIC-verksamhet och arbeta mot snabbare och flexiblare produkter. Ytterliggare detaljer om nya bolaget finns ej för närvarande. 

Fujitsu flyttar sin utveckling av produkter och processer under 90nm från Akirno till sin 300mm fabriken i Mie.

Dagens produktion av 130nm geometri  tillverkas i både 150mm och 200mm wafer vid Aizu-Wakamatsu och vid Mie. Avancerade kretsar i 90nm tillverkas i Mie med 300mm wafer.

Flyttning av utveckling och produktion görs i mars och utvecklingen 45nm följer med. Flyttning skall vara klar till september.Avsikten är att accelerera 45nm's utvecklingen

Fujitsu's huvudsakliga produktutbud är LSI-kretsar för styrning och övervakning, men man stasar på ny affärsmodeller där man till andra Fujitsu-enheter eller strategiska kunder erbjuder hela kedjan från konstruktion,  produktionsanpassning och produktion dvs "Turn-key".

Strategiska områden är samarbte internt Fulitsu's för att ligga främst inom server och mobiltelefonmarknaden. Genom att nyttja synergier internt vinner man mark inom utveckling av IP (Intellectual Property) för områden som Wimax, bildprocessteknology som H264.

 

.

 

 

.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

.

 

 

 

Comments are closed.