Annons

STM och Soitec skapar bättre bildsensorer

Halvledarföretaget STMicroelectronics och Soitec, specialist på en speciell förbindningsteknik, skall tillsammans utveckla en teknik för "backside-illumination", BSI, för bildsensorer.

Bildsensorerna utvecklas ständigt mot allt fler bildpunkter (pixlar). De betyder att dessa blir mindre, med ökad risk för brus. Ett sätt att lösa detta är att vända bildsensorn upp och ned och lägga färgfilter och mikrolinser på baksidan av en pixel så att sensorn samlar in ljus från baksidan, kallat "backside-illumination", BSI. På så sätt kan en större mängd ljus (fler fotoner) samlas in. I dagens sensorer kommer metallagren att skugga infallande ljus vilket begränsar ljusmängden.
Soitec kommer att licensiera sin bondningsteknik "Soic Stacking" för att åstadkomma BSI-bildsensorer på 300 mm wafers. Tekniken är utvecklad inom Soitecs affärsverksamhet Tracit. Den utnyttjar såväl molekylär som mekanisk bondning. På kemisk väg åstadkommer man dessutom tunnare wafer.
ST kommer att utveckla en ny generation bildsensorer i sin 65 nm CMOS-process och i sin 300 mm fabrik i Crolles, Frankrike.
Smart Stacking-tekniken kommer av ST att användas för mobila konsumentprodukter.

Comments are closed.