Renesas Electronics Corp. publicerar idag en uppdaterad produktionsplan för Naka wafertillverkningsfabrik i Hitachinaka, Ibaraki, från oktober till september.

Företaget planerar att komma upp i samma leveransvolymer som innan jordbävningen i slutet av september, i stället för som tidigare meddelats i slutet av oktober.

Renesas började testproduktion på 200 mm (8 tum) och 300 mm (12 tum) wafer tillverkningslinorna den 23 april respektive 25 april och har uppnått samma resultat som före jordbävningen avseende nivåerna i kvalitets och tillförlitlighetstestning etc. Renesas har lyckats återuppta massproduktion av både 200 mm (8 tum) och 300 mm wafer tillverkninglinorna från och med 1 juni respektive 6 juni, som planerat. Full produktion förväntas vara igång igen enligt ovan.

Renesas Electronics kommer att fortsätta fokusera all möjlig ansträngning på återhämtningsarbetet vid Nakafabriken. Företaget uttrycker tacksamhet för allt stöd de fått från företag utanför Renesasgruppen som bidrog till att påskynda återupptagandet av verksamheten och flytta upp produktionsschemat.

Schemat förutsätter en stabil elförsörjning och inga ytterligare skador från efterföljande efterskalv, enligt ett pressmeddelande.

Filed under: Utländsk Ekonomi