Annons

Ny hård- och mjukvara från Intel för mobila plattformar

På Mobile World Congress i Barcelona presenterar Intel idag en ny hårdvara, mjukvara och anslutningsteknik inom företagets mobila produktportfölj. Nyheterna inkluderar de första exemplaren av ”Medfield”, som är Intels 32-nanometerskretsar avsedda för bland annat mobiltelefoner.

Intel aviserade dessutom att företaget kommer att skicka ut den första egenproducerade multimode-plattformen (LTE/3G/2G) för tester under andra halvan av 2011. Plattformen är konstruerad för att vara både kompakt och strömsnål.
Andra nyheter från Intel som presenterades under första dagen på Mobile World Congress är:
* Nya funktioner i MeeGo såsom objektorienterad navigation.
* Förvärv av Silicon Hive. Detta ger Intel tillgång till bättre teknik för bild- och videohantering i SoC-lösningar.
* Intels forskning banar väg för trippelband-RF, som in normala fall är separata kretsar, på en krets.
* Intel Atom-baserade enheter med Android Gingerbread och Honeycomb kommer att lanseras under 2011.
* Korea Telecom och Samsung utnyttjar Intel-arkitektur för snabbare tjänsteleveranser och för att kostnadseffektivt öka nätverkskapacitet på begäran.
* Intel Capital aviserade nya investeringar för fortsatt innovation inom mobil hårdvara, mjukvara och tillämpningar i syfte att ge en förbättrad användarupplevelse.

 

Comments are closed.