Eneas System-on-Chip-applikationsplattform konsoliderar ARM-baserade mjukvarusystem

Enea tillkännagav idag ett samarbete med HP, ARM och Texas Instruments (TI) kring en mjukvaruapplikationsplattform för nästa generations System-on-Chip-lösningar (SoC) för mobil infrastruktur.

Plattformen skall ge kunder möjligheten att fokusera mer utvecklingstid på sin egen särart, istället för att lägga tid på interoperabilitetsproblem till följd at den fragmentering och komplexitet som råder i underliggande heterogen hårdvara.
Lösningen i sin helhet, som bygger på TI Keystone II, är förberedd för Software Defined Networks (SDN).
– Plattformen gör att det är enkelt att portera applikationer mellan olika leverantörer av ARM-baserad hårdvara, säger Daniel Forsgren, SVP Product Management, Enea. Det medger större frihet i valet av hårdvaruleverantör.
– Skalbarheten och prestandanivån hos vår Keystone II-baserade SoC tillsammans med strömsnålheten hos HPs Moonshotsystem gör att man kan utveckla optimala lösningar för både molntjänster och kommunikationsinfrastruktur, säger Sanjay Bhal, focused end equipment manager, HPC and cloud, TI.

Comments are closed.