Annons

Massproducerade DDR4-moduler i 3D-teknik

Samsung startar nu massproduktion av 64 Gbyte DDR4-moduler med 3D-stackade minneschip. Modulerna använder TSV-teknik (through silicon via) och består av 36 enheter med vardera fyra stackade 4 Gbit-chip.


TSV-tekniken (th) ger betydligt bättre prestanda än "vanliga" trådbondade stackade chip
Läs mer..

Läs temaartiklarna om optokommunikation

Ladda ner instrumentöversikten

Klicka här för att prenumerera på
Elektronik i Nordens Nyhetsbrev

Läs nyhetsbreven på webben

Comments are closed.