Cadence och ARM breddar samarbetet

Cadence Design Systems och ARM har tecknat ett fleråriga IP-avtal som ger en ömsesidig tillgång till relevanta IP-portföljer från Cadence IP Group och ARM. Dessutom ger avtalet båda företagen rätt att tillverka testchip som innehåller Cadence IP och ARM IP och erbjuda utvecklingsplattformar till kunder.

Möjligheten till att testa IP interoperabilitet i kisel ska göra det möjligt för Cadence och ARM att optimera prestanda och driftskompatibilitet inom system på chip (SOC) och samtidigt korta ledtiderna för kunder verksamma inom marknadssegmenten mobil, konsument, nätverk, lagring, fordon och Sakernas Internet (IoT).

Avtalet om IP-interoperabilitet täcker befintliga och framtida ARM Cortex-processorer, ARM Mali GPU, ARM CoreLink-system IP, ARM Artisan fysiska IP, och ARM POP IP. Cadence Design IP inklusive kärnor för PCI Express, MIPI, USB, HDMI, DisplayPort, Ethernet, analog, DDR/LPDDR PHY och flera andra minnes- och lagringsprotokoll.

Avtalet är en utökning av avtalet EDA Technology Access och EDA Subscription Agreements som ARM och Cadence slöt förra året.

– Utökningen av samarbetet med Cadence till IP interoperabilitet innebär att vi ömsesidigt kan möta den ökade betydelsen av att optimera IP-system inom SoC design. Genom att arbeta nära tillsammans kan vi fortsätta att leverera nyckelteknologier som gör att våra kunder att tänja gränserna för innovationer, säger Pete Hutton, executive vice president och president of product groups, ARM.

Comments are closed.