Halvledarforskningen visas på IEDM

IEDM, IEEE International Electron Devices Meeting, IEDM, har under 60 år varit världens främsta mötesplats för att presentera resultat från den senaste forskningen inom halvledarteknik. En av många intressanta tekniker på årets konferens är en 3D-uppbyggd bildsensor med en DSP bakom varje pixel. Det innebär att sensorn samtidigt kan ha mycket hög upplösning och extremt snabb bildhastighet.


NHK-forskare har utvecklat en 3D-uppbyggd sensor med en DSP bakom varje pixel
Läs mer

Läs temaartiklarna om halvledarteknik

Läs temaartiklarna om distribution

Ladda ner den nya komponentöversikten

Klicka här för att prenumerera på
Elektronik i Nordens Nyhetsbrev

Läs nyhetsbreven på webben

Comments are closed.