Annons

Fullsatt på Tillförlitlighet 2008

Konferensen "Tillförlitlighet 2008", som ingår i S.E.E:-konceptet, samlade 203 deltagare vilket var långt över förväntan. Magnus Eriksson, projektledare på Stockholmsmässan kunde nöjt konstatera att evenemanget Tillförlitlighet 2008 utnyttjade maxkapaciteten på de lokaler man hade allokerat. Förväntningarna, som låg på minst 70 deltagare överträffades med råge: 206 anmälde sig och 203 kom. Av dem utgjorde 60 personer utställare, press och sponsorer.
Att konferensen var lyckad speglades bl a i de intensiva diskussioner som i pauserna mellan föredragen fördes i utställarlokalen.
Lars Wallin ledde konferensen där Werner Englemeier, IPC, gav expertråd och presenterade många av de fallgropar som den som tillämpar blyfri lödning kan hamna i. Han titulerades i sammanhanget som herr Tillförlitlighet.
Lars-Gunnar Klang fick epitetet herr Lödfog. Han berättade om provningen av de på EP08 producerade kretskort som först testats av Triab AB. För att söka efter ytterligare fel gick korten vidare till Saab Avitronics som temperaturcyklade korten. Dessa granskades sedan med såväl röntgen som aukustisk scanning. Intressant var att den senare tekniken kunde avslöja fel som inte upptäcktes med röntgen.
Mönsterkorten är en kritisk komponent som utsätts för långt högre påfrestningar i en blyfri process än i en tenn/bly-process. Det handlar om såväl mönsterkortens glastemperatur, Tg, där materialet börjar bli mjukt som temperaturer däröver, där den termiska utvidgningen kan skapa problem som exempelvis avbrutna genomföringar. Luftinneslutningar, "voids" är ett annat problem. Valet av ytbehandling kan också vara avgörande för tillförlitligheten.
Göran Wetter, Swerea IVF, berättade om hur komponenter påverkas av de högre lödtemperaturerna. Fukt i plastkapslar är ett stort problem. Fukten kan orsaka delaminering/sprickbildning vilket i sin tur kan orsaka bondtrådsavbrott, förändrad lödfogsgeometri eller isolationsresistans. De flesta problemen tycks finnas kring kapseltyperna BGA, CSP och QFN. Den senare är en populär kapsel bland konstruktörer.
Vi återkommer med mer om konferensen i kommande nummer av Elektronik i Norden.

Comments are closed.