COM Express med AMD Embedded G SOC

Från Uppsalaföretaget Hectronic kommer en ny COM Express-modul, baserad på Embedded G SOC-processorn från AMD. Kortet är framtaget för att klara svåra miljöer och utökat temperaturområde.

COM Express-modulen H6066 är kvalificerad för industriellt temperaturområde (-40 °C till +85 °C) och är avsedd för svåra miljöer med vibration, damm, fukt och varierande temperatur. Modulen är byggd med komponenter som specificerats för utökat temperaturområde och går att få med inlödd flashdisk (SSD) och conformal coating. Kortet kan matas med spänningar från -4.75 V till +20 V.
Den fyrkärniga processorn innehåller också grafikprocessorn Radeon HD 8000E, som är kompatibel med Open CL. Modulen är bland annat avsedd för tillämpningar inom försvarsområdet, sjöfart, medicin och industriautomation.
– Kombinationen av processorprestanda. grafikprestanda och miljötålighet gör att den här modulen är intressant i många olika tillämpningar, säger Robert Helenius, produktchef hos Hectronic.

Comments are closed.