Annons

Temperaturkolla ASIC och ASSP

Det blir allt viktigare att långsiktigt kunna förutse tillförlitligheten i ASIC eller ASSP. Kretsarna tillverkas med allt mindre litografier, körs med högre hastigheter och avger mer värme i allt mindre kapslar.
Senaste tekniksprång och en spridd användning av termiska testkretsar som utvecklats av JVD Inc på uppdrag av Thermal Engineering Associates i Santa Clara, Kalifornien, gör att halvledartillverkare och företag som konstruerar egna ASIC/ASSP-kretsar kan ligga i fronten för termiskt ingenjörskonst i kisel innan man går till produktion. Bob Frostholm, JVD gör en grundlig teknikgenomgång.


En 5×3-matris av TTC-celler
Läs mer

Läs temaartiklarna om halvledarteknik

Läs temaartiklarna om analogteknik

Ladda ner den nya komponentöversikten

Klicka här för att prenumerera på
Elektronik i Nordens Nyhetsbrev

Läs nyhetsbreven på webben

Comments are closed.