Uppsalaföretaget ÅAC Microtec har fått i uppdrag av Europeiska rymdorganisationen (ESA) att genomföra en utvärdering av System in Package (SiP)-tekniken för elektronik kapslad med hög densitet.

ExoMars Rover. Bild: ESA – AOES Medialab.

ESA: s mål är att förse den europeiska rymdindustrin med en robust och kvalificerad SiP-teknik. ÅAC Microtec har redan utvecklat och tillverkat flera SiP-komponenter och delsystem och ett antal komponenter har skickats upp i rymden på olika plattformar för teknikvalidering. Emellertid har en formell process för standardisering och kvalificering ännu inte genomförts.

Studien kommer att fokusera på validering av tillverkningsprocesser för SIP-enheter som används i rymdtillämpningar, i synnerhet i potentiella tillämpningar såsom programmet ExoMars. Det rymdprogrammet går i mångt och mycket ut på att placera en så kallad ”rover” – ett autonomt terrängfordon – på planeten Mars.

Valideringen syftar också till att skapa en generisk plattform för processer som används inom SIP-tekniken med avseende på tunnfilmsbearbetning, montering av okapslade chip, stapling av keramiska substrat med mera.

"Den här studien ger oss möjlighet att kvalitetssäkra våra produktionsmetoder för rymdkvalificerad elektronik, vilket är ett stort steg för oss. När projektet har slutförts kommer ÅAC Microtec att vara kvalificerad för serieleveranser till den europeiska rymdindustrin, säger Mats Magnell, vd för AAC Microtec.

Filed under: SvenskTeknik