TI lanserar MEMS NIR-chip

Texas Instruments (TI) nya uppsättning chips består av: DLP2010NIR med digitala mikrospeglar (DMD), DLPA2005 med integrerad effekthantering och DLPC150 mikrostyrkrets som uppges vara branschens första, fullt programmerbara chips för inbäddad MEMS ”near-infrared” (NIR)-analys i våglängdsområdet 700 – 2500 nm.

TI:s nya DLP-chipuppsättning är avsedda för kompakta optiska konstruktioner därDLP2010NIR DMD enligt företaget är det minsta, mest effektiva DLP-chipet för användning i olika utrustningar för handhållen NIR-detektering såsom i spektrometrar och kemiska analyserare. Till chip-uppsättningen finns också en ny 90 cm3 dualmode bluetooth-försedd utvärderingssmodul (EVM) för att ta fram prototyper. Användningsområdena för instrumenten finns inom jordbruk, mat och dryck, petrokemi, hälso- och hudvårdsindustrin.*

Några av de fördelar som TI lyfter fram kring deras MEMS-baserade DLP2010NIR-chip är att den tvådimensionella mikrospegelmatrisen, kombinerat med en enda punktdetektor, ger en lägre kostnad och högre signalfångst än linjära matrissystem samt att det breda NIR våglängdsområdet på 700 – 2500 nm möjliggör noggrann spektralanalys och mätning av en mängd olika material. Men också att den programmerbara 854 x 480 mikrospegelmatrisen möjliggör avancerad filtrering för snabba mätningar i handhållna tillämpningar.

Företagets utvärderingsmodul DLP NIRscan Nano EVM har Wibree- och dual mode Bluetooth-funktionalitet inbyggt i företagetsCC2564 trådlösa nätverksprocessor-modul och en TM4129x MCU med ARM Cortex-M4 CPU, 1 MB flash, 256 KB RAM, 10 I2C, åtta UARTs, fyra QSPIs, USB 2.0 med mera.

DLP2010NIR och DLPC150 kommer att finnas tillgängliga i april 2015 och DLP NIRscan Nano EVM under våren 2015. DLP2010NIR levereras i en 40-pinnars and the DLPC150 i en 201-pinnars VFBGA kapsel. Till serien finns även en switchad batteriladdare med I2C-gränssnmitt som finns tillgänglig nu.

Comments are closed.