Annons

Teknikspecial


Gunnar Lilliesköld

Bristande tillförlitlighet med blyfritt

Swerea IVF har i två seminarier pekat ut hur blyfri lödning och tillämpning av traditionella standarder kan öka riskerna i fordon och i andra krävande applikationer. Brott i lödfogar och laminat kan ge testresultat som döljer allvarliga fel vilka påverkar tillförlitligheten.
Läs vidare
Fler specialartiklar
 
 
 
Produktdatabasen_Vänsterknapp2_141103
eeTimes europe

RSS

 
Formell verifiering som app Utskrift E-post
Skrivet av Göte Fagerfjäll   
2015-05-21

EDA-företaget OneSpin Solutions tar nu ytterligare ett steg för förenkla användningen av formell verifiering. En ny plattform, OneSpin 360 LaunchPad, kan licensieras av tredjepartstillverkare och ingå som del av applikationsspecifika verifieringsappar.

Image
– Det finns massor av företag som tillverkar domänspecifika verifieringslösningar och kan dra nytta av formell verifiering, säger Dave Kelf, marknadschef för Onespin Solutions

– En gång i tiden försökte alla tillverkare av formella verifieringsverktyg övertyga användarna om att ta steget över till en helt ny och annorlunda verifieringsmetodik, säger Dave Kelf, marknadschef för Onespin Solutions. Det var inte lätt och det var egentligen bara i Japan och delvis i Europa som tekniken hade hyfsad framgång.

– Framgångarna började egentligen inte förrän verktygstillverkarna tog ett steg tillbaka och använde formella metoder i specifika delar av verifieringen. Det kan till exempel handla om att verifiera att en FPGA-implementation fungerar på samma sätt som originalversionen, eller att viktiga säkerhetskritiska krav i en viss konstruktion uppfylls.

Den här typen av domänspecifika tester kräver inte att konstruktörerna lär sig använda de formella verktygen fullt ut. Det minskar steget till användning och det minskar risken att använda ett nytt verktyg. Alla halvledartillverkare är extremt rädda för att "hoppa i fel tunna" och missa en komponentgeneration. Att komplettera den traditionella simuleringsbaserade verifieringen med formella dellösningar är OK. Att helt byta metodik är riskabelt.

Appar
Onespin Solutions har framgång med sina domänspecifika lösningar, men företaget tar nu ett tredje steg för att bredda användningen ytterligare. Man låter tredjepartstillverkare använda OneSpins verktyg som del av en egen lösning.

– Det finns massor av företag som tillverkar domänspecifika verifieringslösningar som kan dra nytta av formell verifiering, säger Dave Kelf. Men de kan förstås inte kräva att kunder köper hela vår verktygsplattform. Med OneSpin 360 LaunchPad kan de här företagen använda våra verktyg och integrera våra "motorer" i sina egna lösningar. Slutanvändaren behöver inte ens veta vad som ingår i lösningen.

Tanken är att efterlikna Apples AppStore, med massor av kompletta verifieringsappar för olika domäner. Det behöver inte ens handla om halvledarkonstruktion. Apparna är körbara i en rad verktygsflöden och alla "motorer" som behövs finns i appen.

Apptillverkaren måste förstås betala en licensavgift till OneSpin för att få skicka med deras plattform. Det kan handla om allt från några tusen dollar och uppåt, men i alla fall långt ifrån de priser som brukar gälla för verktyg av den här klassen.

Två företag som redan innan lanseringen nappat på den här modellen är Agnisys Inc och Tortuga Logic Inc.

Image
Med OneSpin 360 LaunchPad är det möjligt att licensiera företagets verktyg för appar från tredjepartstillverkare.

Kommentarer (0)Add Comment

Skriv kommentar

busy
 
< Föregående   Nästa >
 
 
 
 
 
SE_Insethel3_140411
 
 

Specialartikel

Si möter konkurrens från både SiC och GaN
Årets internationella forskarseminarium om effekthalvledare i brett bandgap, ISICPEAW, ger belägg för att komponenter i kiselkarbid, SiC, i många effekttillämpningar, ger stora miljövinster jämfört med kisel, Si. Tekniken är nu mogen och konkurrenskraftig. Det samma gäller komponenter i galliumnitrid, GaN.
Image

Läs mer...
 
Brett bandgap på bred front
Komponenter i kiselkarbid, SiC, och galliumnitrid, GaN, ser vi nu implementerade inom en rad områden.  Särskilt inom fordonsindustrin och kraftindustrin finns en stor potential för tillväxt. Drivkrafterna är framför allt lägre förluster, kompaktare konstruktioner men i vissa fall även billigare systemkonstruktioner. Om bl a detta informerade Yole Développement under årets forskarkonferens ISICPEAW.
Läs mer...
 
Trench-MOSFET i SiC från Infineon
Infineons satsningar på halvledare i brett bandgap har resulterat i en trench-MOSFET. På gång är även transistorer i GaN. Om detta berättade Fanny Björk och Herbert Pairitsch, båda från Infineon, på årets ISICPEAW.
Läs mer...
 
Test- och produktionskostnader möts
Successivt minskade tillverkningskostnader gör att dessa närmar sig kostnaderna för test, eller till och med understiger dessa, förutsatt att man inte tänker i nya banor. Det är en av många trender som National Instrument ser. Läs här mer om vad deras årliga ”NI trend watch” tar upp.
Image
Läs mer...