COM Express med nya Intel Core

Från congatec kommer fyra nya COM Express-moduler med den sjätte generationens Core-processorer (Skylake). De nya modulerna har bättre grafik- och processorprestanda än föregående modeller, bättre energieffektivitet och fler snabba I/O-kanaler.

 

conga-TC170-modulerna har pinkonfiguration enligt COM Express Typ 6. De använder ULV-SoC-versioner av sjätte generationens Intel Core i3/i5/i7-processorer. Korten kan konfigurerar med en termisk profil från 8,5 W till 15 W, beroende på hur de skall användas.
Korten kan utrustas med upp till 32 Gbyte RAM. DDR4-versionen ger betydligt större bandbredd och lägre energiförbrukning än tidigare DDR3-versioner.
Också grafiken är ordentligt uppsnabbad, med Intels integrerade Gen 9-grafik. Korten klarar upp till tre separata 4K-skärmar, anslutna via DisplayPort 1.2 eller HDMI 2.0. Dessutom finns bland annat tolv USB-anslutningar (varav fyra USB 3.0), tre SATA Gen 3-ansutningar, sex PCIe Gen 3-anslutningar, AMT och Gigabit Ethernet.

Comments are closed.