EnSilica gör Ku-band-tranceivers i ESA-samarbete

EnSilica rapporterar att de utvecklar CMOS-komponenter i ARTES/CASSIS-projektet för nästa generations bilkommunikation. Det rör sig om en transceiverkrets som utvecklas på uppdrag av European Space Agency.

Kretsen blir en nyckelkomponent för mm-vågskommunikation. Det blir en prisbillig hybridlösning som medger ständig uppkoppling för bilar.

Kretsen utvecklas inom ESA-projektet Advanced Research in Telecommunications Systems (ARTES) och inom CASSIS-projektet (Connected Automotive Satellite Service Integrated System), vilket leds av UK Satellite Applications Catapult (UKSAC).

Man antar att över en fjärdedel (27 procent) av bilfallen kommer att kräva satellituppkoppling år 2025. För att få ständigt närvarande höghastighetsuppkoppling kommer det inte att vara tillräckligt med enbart 4G/5G-näten (källa CASSIS).

Den kundspecificerade Ka-bands kundspecificerade ASIC-kretsen arbetar upp till 31,5 GHz. Den blir billig nog för att kunna användas i en kommunikationsmodul för konsumenter och kan hantera en styrbar antennmatris. Hybridmodulen kommer att kommunicera med geostationära satelliter och med satelliter som går i låga banor (Low Earth Orbit, LEO), med 4G/5G-infrastruktur och med WiFi för att kunna ge hög kapacitet i bilar, mindre båtar och flyg.

Blockschema över ett EnSilica Ka-chip för satellitkommunikation från bilen. Uppkopplig sker även om inga 4G/5G kan tas emot.
(EnSilica)

– Teknologier för Ka-bandet kommer att spela en extremt kritisk roll för nästa generations billiga satelliter och system för 5G. EnSilicas millimetervågsspecialister, med koppling till företagets strategi för att tillhandahålla ASIC för fordon, ger oss en ideal position för att hjälpa kunder att utveckla sådana kretsar i CMOS, med ett växande behov. Det säger Ian Lankshear, CEO vid EnSilica.

Bilen kommer att ha en rad olika kommunikationsmöjligheter.
(EnSIlica)

Paul Febvre, som är chefstekniker hos Satellite Applications Catapult säger:

– Vi är verkligen glada över att EnSilica har anslutit sig till oss för att accelerera utvecklingen av en ny klass satellitterminaler som till lågt pris skall kunna ge en högpresterande uppkoppling till bilsektorn. Ensilica kan ge den kapacitet och expertis som är nödvändig för att kunna bygga samman med bilsystem och för att sedan skala upp tillverkningen av produkter till rätt pris.

Trancevern placeras på taket.
(Satellite Applications Catapult)

De första proverna av ASIC-kretsarna kommer att finns för utvärdering under Q2 i år.

Ensilica kommer att ställa ut på Mobile World Congress, hall 7, monter 7A11, och på Embedded Systems i Nürnberg, hall 4, monter 4-441.

Comments are closed.