Cree och STMicro utökar avtal om SiC-wafers

Cree and STMicroelectronics utökar och förlänger sitt avtal om SiC-wafers till att omfatta mer än 500 miljoner dollar. Det är dubbelt så mycket som det tidigare avtalet.

Avtalet innebär att Cree levererar en stor mängd 150 mm SiC-wafers under flera år. Den ökade efterfrågan på SiC-komponenter har lett kraftigt ökade behov av wafers.
– Vi kan på det här sättet öka vår flexibilitet när det gäller tillgången på SiC-substrat, säger Jean-Marc Chery, President och CEO för STMicroelectronics. Vi får också kapacitet att rampa upp vår produktion av komponenter för att möta kraven hos våra fordons- och industrikunder.

Comments are closed.