Ny order till Thinfilm

Det norsk-svenska företaget Thin Film Electronics (Thinfilm) tillkännagav idag ett samarbete med det globala autentiseringsföretaget  G World Group (G World) kring branschens första "smarta vinflaska" som försetts med tryckt elektronik. Flaskan kommer att visas upp på årets upplaga av GSMA Mobile World Congress (MWC) i Shanghai.

Effektiv kylning med grafenbaserad film

Forskare vid Chalmers har utvecklat en effektiv metod för att kyla elektronik med en grafenbaserad film. Filmen har över fyra gånger bättre värmeledningsförmåga än koppar. Den fäster dessutom bra mot elektronikkomponenter av kisel, till skillnad från grafenet i tidigare liknande försök.

Genombrott för chip i 7 nm

En allians ledd av IBM Research meddelade idag att man gjort ett genombrott inom forskningen på nästa generations chip. Företaget har tillsammans med sina partners Global Foundries, Samsung och SUNY Polytechnic Institute med flera producerat halvledarindustrins första testchip i 7 nm processnod med fungerande transistorer.

Microsoft skär bort mobiltelefoner

Microsoft minskar sin mobiltelefonverksamhet, framför allt vad gäller utveckling av hårdvara. 7 800 anställda får sparken, varav 2 300 i Finland.Åtgärden lär följas av fler, när nu Microsoft byter fokus från hårdvara till att i stället satsa på mjukvara och molntjänster för företag. Systemskiftet har varit väntat sedan Satya Nadella förra året tog över som […]

Microsoft bantar mobilverksamheten

Microsoft konkretiserade igår sina planer på att kraftigt dra ner sin verksamhet inom utveckling av hårdvara för mobiltelefoner. Totalt försvinner 7 800 positioner vid företaget varav 2 300 i Finland.

Osrams ljuskälla skannar iris

Osram säger sig ha tagit fram de infraröda lysdioder som för första gången används i mobila tillämpningar för att skanna av en användarens iris – en teknik för säker identifiering som nu utnyttjas för att låsa upp en mobiltelefon från Fujitsu.

Välj rätt kylfläkt för strömförsörjningen

Dålig kylning av kraftaggregat och elektroniksystem är en vanlig felkälla. Andrew Bryars från XP Power gör här en genomgång av kylbehoven för olika system och lämpliga fläktlösningar för att klara specifikationerna.  

1 Mbit FRAM i liten kapsel

Fujitsu Semiconductor meddelar att de nu har tagit fram provexemplar av sitt 1 Mbit FRAM i en 8 bens WL-CLP (wafer level chip scale package). Den nya kapslingen är runt en femtedel så tjock och upptar 77 procent mindre kretskortsyta än företagets befintliga FRAM-kapsling i en 8 bens SOP samt gör den till ett 1 […]

USB i en batteridriven IoT-värld

Under det senaste decenniet har USB-standarden (Universal Serial Bus) kommit att bli det mest populära gränssnittet bland konstruktörer av industri- och konsumentprodukter när det gäller att uppnå konnektivitet med andra applikationer. Bland orsakerna finns att standarden är lättanvänd, robust och klarar plug-and-play. Alf Petter Syvertsen från Silicon Labs visar här hur standarden kan användas också […]

Fördelar med 32 bits processorkärna

I SoC-konstruktioner ser vi en övergång från 8-bitskärnor till 32-bitskärnor. David Kerr-Munslow från det franska processorföretaget Cortus S.A.S. analyserar här skillnaderna mellan en populär 8-bitskärna och en 32-bitskärna.