Annons

Västerås del i tunnelbaneprojekt i Beijing

Bombardier Transportation har fått en order på driv- och styrutrustning till 63 sexvagnars tunnelbanetåg som ska trafikera en ny tunnelbanelinje i den kinesiska huvudstaden. Ordern togs hem tillsammans med Bombardiers ”joint venture”-partner New United Group (NU) och beställare är Beijing MTR Construction Administration Corporation.

Snabbare bildanalys med effektsnål Blackfin

Analog Devices nya Blackfin-processorer i ADSP-BF60x-serien, med dubbla käror och en ny, dedicerad bildaccelerator tar sikte främst på tillämpningar inom  datorseende.

Accumulate AB tecknar kinesiskt samarbete

Svenska Accumulate AB och kinesiska Potevio har tecknat avtal om att införa innovativa mobila betalnings- och NFC-lösningar i Kina. Den första introduktionen hos kund kommer att ske under det andra kvartalet 2012.

Liten modulär datorhall i 19-tumsteknik

Rittals senaste apparatskåp ”Modulsafe” ska ge skydd åt nätverks- och hårdvarukomponenter mot yttre påverkan. Den är utrustad med ett kylaggregat för ett anpassat och individuellt justerbart processklimat.  

Modulär ”datorhall” i 19”-teknik

Rittals senaste pparatskåp ”Modulsafe” ska ge skydd åt nätverks- och hårdvarukomponenter mot yttre påverkan. Den är utrustad med ett kylaggregat för ett anpassat och individuellt justerbart klimat.    

Smarteq levererar antenner till British Gas

Smarteq har blivit utvald som leverantör av antenner för pilotprojekt till British Gas.

Bredbandig VSA i PXI för MIMO

En ny PXI-lösning gör det möjligt att analysera mycket bredbandiga signaler från exempelvis IEEE 802.11ac.

Strömavkännande krets fyra gånger bättre

Touchstone Semiconductor, Inc introducerar en första dubbelriktad, symmetrisk current-sense amplifiers (CSA) som drar 1μA, en faktor 30 gånger mindre än den närmaste konkurrenten, enligt företaget.

Acreo och Imego går samman

Forskningsinstituten Imego och Acreo slås samman för att tillvarata och utveckla kompetensen inom sensorteknologiområdet.

Fingerprint Cards tecknar nytt avtal

Fingerprint Cards (FPC) meddelar att de tecknat ett gemensamt utvecklings- och produktionsavtal med en global ledare inom tillverkning och försäljning av moduler för mobiltelefoner och surfplattor som avser en ordervolym om 20-40 miljoner enheter under åren 2012-2014.